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中联重科将委托TSMC和其他晶圆代工厂进行生产。在供需不匹配、天灾人祸等多种因素的叠加下，全球爆发了新一轮的芯片产能短缺和芯片价格上涨。
“我们最大的挑战是供应链，尤其是微控制器芯片(MCU)，这是以前从未有过的。”6月2日，马斯克在推特上声称：“对供应不足的担忧导致每个公司都下了过多的订单。”
《中国经营报》的记者注意到，在“核心缺失”引发汽车行业震荡的背景下，国内外汽车厂商都在千方百计“抢核心”。据多家台湾媒体报道，特斯拉可能会通过提前向供应商付款的方式储备产能，以确保芯片供应。大众、戴姆勒、丰田等跨国汽车公司正在考虑改变过去使用的准时制生产模式，以确保供应链的安全。
在国内，迫于“芯片荒”的压力，有报道称，一些汽车厂商的高管为了抢在对手之前拿到新生产的芯片，轮番蹲在芯片厂商门口。
“长城的领导们过年都没有休息。他们一直在全球范围内“扫荡商品”，并一直在与供应商讨论芯片供应。”一位接近长城汽车的人士告中联重科将委托TSMC和其他晶圆代工厂进行生产诉记者。
值得一提的是，当全球芯片产能固定，短期内不可能扩大生产时，就会有汽车公司因为拿不到芯片而无法工作。
特斯拉和大众掀起了一场“抢占核心”的战争
"通过提前支付供应商来保留生产能力."这种非工业化的做法，已经成为汽车厂商在目前芯片紧缺、供过于求的市场环境下“抢占核心”的一种方式。
最近，为了保证芯片供应，特斯拉可能不仅通过提前支付供应商来储备产能，还打算收购中国台湾省内存制造商王鸿的6英寸工厂，以解决汽车芯片短缺的问题。
对此，王鸿回应并未对市场传言置评。同时，该公司强调，6英寸晶圆厂将如期完成本赛季的交易，但不能透露买家等细节。据悉，王鸿6寸晶圆厂月产量约为2万片，主要为客户驱动IC、电源及相关汽车芯片。
“特斯拉此举应以芯片产业链为基础，确保可控性，所以我想继续探索晶圆，所有汽车厂商都在寻找芯片保障的解决方案。”长城汽车的一位研发主管告诉记者。
另一位业内人士分析，特斯拉通过收购晶圆厂切入半导体轨道，不仅是为了满足目前对芯片的需求，也是为了关注未来的供应链安全。2020年，特斯拉在全球售出49.95万辆汽车。根据一款100多ECU的Model3，特斯拉对芯片的需求很大。
巧合的是，据日经新闻报道，大众、戴姆勒、丰田等汽车厂商也在抢筹码。除了增加芯片库存，他们还考虑提供长期合同，以获得稳定的供应。
其中，大众将首先改变准时制生产模式，使供应链保持比以前更多的库存，减少自然灾害造成的零部件暂时短缺。
据悉，大众正在与全球最大的功率半导体供应商英飞凌、代工厂领袖TSMC等厂商谈判，希望能确保汽车芯片有足够的产能。据有关人士透露，大众已经提交了12个月和18个月的合同。
此外，德国大型零部件制造商大陆集团(Continental Gro中联重科将委托TSMC和其他晶圆代工厂进行生产up)首席财务官沃尔夫冈谢弗(Wolfgang Schaefer)在接受日经新闻(Nikkei News)采访时表示，他已与半导体制造商“部分引入(长期合同)”。
记者从与半导体行业许多人士的交流中了解到，过去，在接到汽车公司的订单后，博世、Mainland China、电装等一级汽车零部件制造商会为汽车厂向英飞凌、恩智浦、瑞萨半导体等芯片制造商下订单。上述芯片制造商收到订单后，将委托TSMC和其他晶圆代工厂进行生产。零件制造商获得芯片后，他们将使用芯片生产零件，然后将其供应给汽车工厂。短期合同和短期订单是这个由汽车制造商、零部件供应商、芯片供应商和铸造厂组成的产业链的显著特征之一。受芯片短缺的影响，订单逐渐转向长期合同。
下游芯片设计者和制造商提高了价格
不仅汽车厂商抱怨芯片短缺，汽车芯片产业链中的零部件供应商、芯片设计师和厂商都处于“焦虑”之中。
“目前，王鸿的产能已经被客户抢走，不仅是双预定，甚至是三预定。”NOR Flash全球领导者电子董事长吴公开表示。
据公开信息，从汽车摄像头到高级驾驶辅助系统(ADAS)，对NOR Flash都会有一定的需求。随着自主驾驶的发展，从普通汽车、半自动驾驶到全自动驾驶汽车，车载摄像头的数量从4个增加到6个，NOR Flash的使用将成倍增加。
“汽车芯片业务的增长速度快于预期。以前订单都要提前几个月预定，但是这些客户下单太晚，让我们短期内无法满足需求。与此同时，家庭办公室导致平板等电子消费品订单激增，这些产品也在争夺芯片工厂的资源。”恩智浦说。
“汽车电子，比如汽车IC，汽车面板，两个月基本正常，有些半中联重科将委托TSMC和其他晶圆代工厂进行生产导体(发货)至少要六个月。”大陆电子内部人士告诉本报记者。 |
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